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半導體行業—元器件/密封件

方案概述
用于電子元器件/密封件檢漏，方案由壓氦罐、檢漏罐、氦質譜檢漏儀組成
方案構成
方案由壓氦罐、檢漏罐、氦質譜檢漏儀組成 將電子元器件或者密封件放入壓氦罐中，壓入規定濃度和壓力的氦氣，保壓一定時間，然后將罐體壓力釋放，用干燥的壓縮空氣或者氮氣將電子元器件表面吸附的氦氣進行吹掃，最后將電子元器件放入檢漏罐中進行檢漏，
方案特點
1、獨特的氣路設計，提高了對氦的抽速，縮短了清氦本底時間，有效防止氦污染;
2、最小可檢漏率低，靈敏度高，檢測量程達到12級;
3、智能故障提示及報警功能.
行業應用
華為科技有限公司
中國電子科技集團第三十八研究所